Platio ymyl pcb 6 haen ar gyfer prif fwrdd IOT

Sut i brofi tynnol wal twll a manylebau cysylltiedig?Wal twll tynnu'r achosion a'r atebion i ffwrdd?

Defnyddiwyd prawf tynnu wal twll yn flaenorol ar gyfer rhannau twll trwodd i fodloni gofynion cydosod.Y prawf cyffredinol yw sodro gwifren ar y bwrdd pcb trwy dyllau ac yna mesur y gwerth tynnu allan yn ôl y mesurydd tensiwn.Yn ôl y profiadau, mae gwerthoedd cyffredinol yn uchel iawn, sy'n achosi bron dim problemau wrth gymhwyso.Mae manylebau cynnyrch yn amrywio yn ôl

i wahanol ofynion, argymhellir cyfeirio at fanylebau cysylltiedig â IPC.

Problem gwahanu wal twll yw'r mater o adlyniad gwael, a achosir yn gyffredinol gan ddau reswm cyffredin, yr un cyntaf yw'r afael â desmear gwael (Desmear) yn gwneud y tensiwn ddim yn ddigon.Y llall yw'r broses platio copr electroless neu blatiau aur yn uniongyrchol, Er enghraifft: bydd twf pentwr trwchus, swmpus yn arwain at adlyniad gwael.Wrth gwrs mae yna ffactorau posibl eraill a all effeithio ar broblem o'r fath, ond y ddau ffactor hyn yw'r problemau mwyaf cyffredin.

Mae dwy anfantais o wahanu wal twll, yr un cyntaf wrth gwrs yw amgylchedd gweithredu prawf yn rhy llym neu'n llym, yn arwain at na all bwrdd pcb wrthsefyll straen corfforol fel ei fod wedi'i wahanu.Os yw'r broblem hon yn anodd ei datrys, efallai y bydd yn rhaid i chi newid y deunydd laminedig i gwrdd â gwelliant.

Os nad dyma'r broblem uchod, mae'n bennaf oherwydd yr adlyniad gwael rhwng y twll copr a'r wal twll.Mae'r rhesymau posibl dros y rhan hon yn cynnwys garwhau annigonol ar wal y twll, trwch gormodol o gopr cemegol, a diffygion rhyngwyneb a achosir gan driniaeth broses copr cemegol gwael.Mae'r rhain i gyd yn rheswm posibl.Wrth gwrs, os yw'r ansawdd drilio yn wael, gall amrywiad siâp wal y twll hefyd achosi problemau o'r fath.O ran y gwaith mwyaf sylfaenol i ddatrys y problemau hyn, dylid cadarnhau'r achos sylfaenol yn gyntaf ac yna delio â ffynhonnell yr achos cyn y gellir ei ddatrys yn llwyr.