Gyda newidiadau mewn bywyd modem a thechnoleg, pan ofynnir i bobl am eu hangen hirsefydlog am electroneg, nid ydynt yn oedi cyn ateb y geiriau allweddol canlynol: llai, ysgafnach, cyflymach, mwy swyddogaethol.Er mwyn addasu cynhyrchion electronig modern i'r gofynion hyn, mae technoleg cydosod bwrdd cylched printiedig uwch wedi'i chyflwyno a'i chymhwyso'n eang, ac mae technoleg PoP (Pecyn ar Becyn) wedi ennill miliynau o gefnogwyr ymhlith y rhain.
Pecyn ar Pecyn
Pecyn ar Becyn mewn gwirionedd yw'r broses o bentyrru cydrannau neu ICs (Cylchedau Integredig) ar famfwrdd.Fel dull pecynnu uwch, mae PoP yn caniatáu integreiddio IC lluosog i mewn i becyn sengl, gyda rhesymeg a chof mewn pecynnau uchaf a gwaelod, gan gynyddu dwysedd storio a pherfformiad a lleihau ardal mowntio.Gellir rhannu PoP yn ddau strwythur: strwythur safonol a strwythur TMV.Mae strwythurau safonol yn cynnwys dyfeisiau rhesymeg yn y pecyn gwaelod a dyfeisiau cof neu gof wedi'i bentyrru yn y pecyn uchaf.Fel fersiwn wedi'i huwchraddio o strwythur safonol PoP, mae'r strwythur TMV (Trwy'r Wyddgrug Via) yn sylweddoli'r cysylltiad mewnol rhwng y ddyfais resymeg a'r ddyfais cof trwy'r mowld trwy dwll y pecyn gwaelod.
Mae pecyn-ar-becyn yn cynnwys dwy dechnoleg allweddol: PoP wedi'i bentyrru ymlaen llaw a PoP wedi'i bentyrru ar y bwrdd.Y prif wahaniaeth rhyngddynt yw nifer yr ail-lifiadau: mae'r cyntaf yn mynd trwy ddau ail-lif, tra bod yr olaf yn mynd trwodd unwaith.
Mantais POP
Mae technoleg PoP yn cael ei chymhwyso'n eang gan OEMs oherwydd ei fanteision trawiadol:
• Hyblygrwydd - Mae strwythur pentyrru PoP yn rhoi'r fath ddetholiadau lluosog o bentyrru i OEMs fel eu bod yn gallu addasu swyddogaethau eu cynhyrchion yn hawdd.
• Lleihau maint cyffredinol
• Gostwng y gost gyffredinol
• Lleihau cymhlethdod mamfyrddau
• Gwella rheolaeth logisteg
• Gwella lefel ailddefnyddio technoleg
