Platio ymyl 6 haen pcb ar gyfer prif fwrdd IoT

Sut i brofi manylebau tynnol a chysylltiedig wal twll? Wal twll yn tynnu'r achosion a'r datrysiadau i ffwrdd?

Rhoddwyd prawf tynnu wal twll yn flaenorol ar gyfer rhannau trwy dwll i fodloni gofynion cydosod. Mae'r prawf cyffredinol i sodro gwifren ar y bwrdd PCB trwy dyllau ac yna mesur y gwerth tynnu allan yn ôl y mesurydd tensiwn. Yn unol â'r profiadau, mae gwerthoedd cyffredinol yn uchel iawn, sy'n gwneud bron dim problemau wrth gymhwyso. Mae manylebau cynnyrch yn amrywio yn ôl

I wahanol ofynion, argymhellir cyfeirio at fanylebau cysylltiedig â'r IPC.

Problem gwahanu waliau twll yw mater adlyniad gwael, a achosir yn gyffredinol gan ddau reswm cyffredin, yr un cyntaf yw gafael DESMEAR gwael (DESMEAR) yn gwneud y tensiwn yn ddim yn ddigonol. Y llall yw'r broses platio copr electroless neu aur yn uniongyrchol aur, er enghraifft: bydd tyfiant pentwr trwchus, swmpus yn arwain at adlyniad gwael. Wrth gwrs mae yna ffactorau posibl eraill y gallai effeithio ar broblem o'r fath, ond y ddau ffactor hyn yw'r problemau mwyaf cyffredin.

Mae dau anfantais o wahanu waliau twll, yr un cyntaf wrth gwrs yw amgylchedd gweithredu prawf yn rhy llym neu'n gaeth, yn arwain at na all bwrdd PCB wrthsefyll straen corfforol fel ei fod wedi'i wahanu. Os yw'r broblem hon yn anodd ei datrys, efallai y bydd yn rhaid i chi newid y deunydd laminedig i fodloni gwelliant.

Os nad y broblem uchod ydyw, yn bennaf oherwydd yr adlyniad gwael rhwng y copr twll a wal y twll. Mae'r rhesymau posibl dros y rhan hon yn cynnwys brechu annigonol o wal y twll, trwch gormodol copr cemegol, a diffygion rhyngwyneb a achosir gan driniaeth proses gopr cemegol wael. Mae'r rhain i gyd yn rheswm posib. Wrth gwrs, os yw'r ansawdd drilio yn wael, gall amrywiad siâp wal y twll hefyd achosi problemau o'r fath. O ran y gwaith mwyaf sylfaenol i ddatrys y problemau hyn, dylai fod i gadarnhau'r achos sylfaenol yn gyntaf ac yna delio â ffynhonnell yr achos cyn y gellir ei ddatrys yn llwyr.